
7月27号,式量集邦咨询一份报告扔出来,产别整个圈子不淡定了。高兴 英伟达的太早Spectrum-X CPO交换机,开始向合作伙伴出货了。大瓶 博通的颈分教吃瓜资源站51.2T Bailly CPO交换机,也在小批量交付。分钟 共同封装光学,式量CPO,产别这玩意正式从实验室爬出来了。高兴 但别高兴太早。太早 有个要命的大瓶事,报告里写了,颈分教但很多人扫一眼就过去了。分钟 先说说这CPO到底是式量个啥 以前数据中心里服务器之间传数据,用的是可插拔的光模块——像个U盘一样插在交换机上,光信号和电信号之间来回倒腾。动态 倒腾一次没问题,倒腾一万次呢?十万次呢? AI训练集群里,成千上万张GPU同时在互相喊话,数据量能把人淹死。传统方案扛不住,功耗飙上去,速度掉下来。 CPO怎么干?直接把光引擎和交换芯片封装在一起。 电信号不用跑远路,出门就是光。延迟下来了,功耗也下来了。 英伟达那台Spectrum-X,处理能力跑到400Tb/s。 400Tb/s什么概念?一秒钟传完你一辈子都看不完的电影。 博通那边更狠,资讯站功耗直接砍掉70%。 Meta已经下了单。 听起来很美好对吧? 问题是,东西有了,不够分 集邦咨询的报告里点出了三个瓶颈。 第一个,光引擎。 这东西把激光器、调制器、探测器、光耦合组件全塞在一个模块里。精度要求高到变态,散热要求也高到变态。 目前能干这个活的供应商,掰着手指头能数过来。 第二个,信息站硅光子芯片。 晶圆制造和先进封装,产能建设周期长得让人崩溃。不是说今天想扩产明天就能搞定的事。 第三个,最要命——先进封装。 CPO要用的COUPE封装,得跟AI芯片、高性能计算处理器抢同一锅饭吃。 2.5D封装、3D封装,就那么点产能。 你想想,英伟达自己的GPU都在排着队等封装,CPO交换机想插队? 门都没有。 台积电已经在拼命扩了。爆料站 PIC光子集成电路的月产能,从大概500片,拉到2026年第二季度的1万片,第四季度再干到1.5万片,2028年目标2.5万片。 三年30倍。 听着挺猛是不是? 但你再算一笔账——就算干到2.5万片每月,COUPE平台2026到2027年主要的量产客户,也就英伟达、博通、AMD这三家。 其他人?排队等着吧。 所以问题来了:巨头们自己都不够分,中小玩家怎么办? 这才是真正有意思的地方 产业链正在悄悄变天。 以前各干各的——有人做光引擎,有人做封装,有人做交换机,大家分工合作。 现在不行了。 集邦咨询说了一句话:垂直整合正在成为新常态。 翻译成人话就是——谁自己能搞定全套,谁就能活。 英伟达死死抱住台积电的大腿,从芯片设计到COUPE封装,一条龙。 博通靠着自己庞大的客户盘,一边出货一边攒经验。 谷歌呢?干脆自己干,自研光学元件,不跟外部供应商玩了。 你看明白了吗? 这已经不是“谁技术好谁赢”的游戏了。 这是“谁能把供应链攥在自己手里谁赢”的游戏。 能自主掌握硅光子设计、光引擎制造、先进封装资源的厂商,才能在2027到2028年放量周期里抢到那块最大的蛋糕。 但有个坑,很多人没注意到 都盯着CPO交换机本身,觉得这东西量产了就万事大吉。 但CPO要从“小量出货”走到“规模化部署”,中间隔着好几道坎。 光引擎良率爬不爬得上去? 先进封装产能跟不跟得上? 系统端验证通不通得过? 这些问题,没有一个是一两年能解决的。 台积电COUPE平台2026年下半年才进入量产。 LightCounting预测,1.6T CPO的出货量2029年也就900万个左右。 CPO在AI数据中心光通信模块里的渗透率,2026年只有0.5%。 0.5%。 什么概念?100个模块里半个是CPO。 到2030年才爬到35%。 四年时间,从0.5到35,听着很猛。 但你品品——这四年里会发生什么? 可插拔光模块不会原地等死。 NPO(近封装光学)作为过渡方案已经在抢地盘了。 技术路线还在打架,标准还没统一,谁笑到最后真不好说。 说点实在的 CPO这个事,方向没问题。光互连替代电互连,是物理规律决定的,跑不了。 但“方向对”和“马上爆发”是两码事。 现在的情况是——巨头们开始出货了,产能不够,大家在抢,抢得到抢不到各凭本事。 2027到2028年才是真正的放量周期。 这两年是什么?是爬坡期,是淘汰期,是看清楚谁真有东西谁在裸泳的时期。 能把光引擎良率干上去的,能把封装产能锁定的,能把系统验证跑通的——这些厂商才是最后的赢家。 其他的? 喊得再响也没用。 CPO这场仗,枪已经响了。但真正的大部队,还在路上。 投资风险:本文内容基于公开信息整理分析,不构成任何投资建议。科技产业发展存在技术迭代、产能爬坡、市场竞争等多重不确定性,投资者应基于自身风险承受能力独立判断,审慎决策。市场有风险,投资需谨慎。






